智通财经APP获悉，银河证券发布研究报告称，GTC将于2024年3月18日举办，据悉，英伟达预计将在本次大会上推出B100 GPU，将采用液冷散热技术。散热成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守估计B100的TDP接近千瓦，传统风冷或不能满足芯片工作过程中对于散热需求，散热技术将全面向液冷革新。

银河证券观点如下：

英伟达B100发布在即，液冷散热技术大势所趋。

据悉，英伟达将在GTC大会发布B100 GPU，采用Blackwell架构，CEO黄仁勋称，从B100 GPU开始未来所有产品的散热技术都将由风冷转为液冷。该行认为，本次英伟达推出B100GPU在性能方面至少是H200的两倍，将超过H100的四倍，而芯片性能的提升一方面来源于先进制程，另一方面散热也成为芯片性能提升的关键因素，英伟达H200 GPU的TDP为700W，保守估计B100的TDP接近千瓦，传统风冷或不能满足芯片工作过程中对于散热需求，散热技术将全面向液冷革新。

算力需求爆发式增长，数据中心单机柜功率密度将成为“木桶短板”。

近期，谷歌、OpenAI相继发布大模型Gemini 1.5 pro与Sora，在长语境理解方面与视频生成方面均取得了重大突破。该行认为，2024年是AIGC应用元年，大模型及多模态大模型持续迭代推动AGI时代加速到来。相关研究表明，大模型时期，算力需求平均每3.43个月翻一倍，该行初步测算，Sora单次训练算力需求或可达到8.4×10^23Flops，相当于GPT-3175B的2.7倍。算力需求高企抬升数据中心单机柜功率密度，根据调研，数据中心单机柜功率密度在10kw以上采用液冷优势更明显。受限于占地面积、空间等因素，我国液冷服务器普及率不足10%，而数据中心单机柜功率密度将呈增长趋势，根据赛迪顾问数据，预计到2025年全球数据中心平均功率达到25kw，数据中心液冷散热方式将逐渐取代风冷。

产业政策持续加码，推动数据中心绿色转型。

2023年10月工信部等六部门联合发布《算力基础设施高质量发展行动计划》中提出完善算力综合供给体系、提升算力高效运载能力、强化存力高效灵活保障、深化算力赋能行业应用、促进绿色低碳算力发展。该行认为，人工智能时代下，数据呈现几何级增长，算力和硬件部分能耗也在持续增加，而在“双碳”政策的持续推进下，国家、地方政府、企业层面均在积极推动绿色低碳转型和可持续发展，通讯领域对数据中心节能降耗指标PUE要求越来越严格，将推动数据中心“绿色转型”。（来源：智通财经网）